半导体封装长电科技报名HCFT半导体知名咗

技术资料发布时间:2021-11-30

半导体封装 长电科技报名HCFT“半导体知名品

2015年已过去三分之二,回顾前几个月半导体业的行业大事,并购当仁不让,在合并的名单中,不乏飞思卡尔、博通、Altera业内大企业,不断刷新并购公司规模的记录汽车在行驶中产生这类情况。数据显示,2015年合并公司的平均规模是过去五年公司规模的5倍,不可否认,2015年将会是半导体并购的一个关键节点。此外,近年来物联、人工智能、大数据以及工业4.0的提出正引发新一轮的工业革命,制造业面临重点调整。半导体业也在不断重塑产业格局,抢占新的市场。

对半导体业来说,这既是一个坏的时代,也是一个好的时代。在这样一个大环境中,谁能抓住新一轮的产业发展机会,在半导体业中脱颖而出?作为电子行业专业性媒体,慧聪电子即将于11月日举办HCFT第二届智能硬件供应链大会,同期还将评选出2015年半导体知名品牌,表彰为半导体行业做出贡献的企业,促进半导体行业向前发展。本次评选将采取络投票和专家评审相结合方式,坚持公平、公正。

作为中国国内规模大的半导体封测厂,江苏长电科技股份有限公司已成功报名参加2015年半导体知名品牌奖项。

半导体封装 长电科技报名HCFT半导体知名品牌奖项

长电科技成立于1972年,2014年营收64.28亿元,列国内封装测试企业首位、封装行业第四,是中国进入世界前十位半导体封装企业,自销国内排名。一直以来,长电科技为海内外客户提供芯片封装设计、产品开发、封装测试的完整一站式服务,与客户根据自动化程度的不同实现无缝对接,全面支持客户需求。 2015年长电科技以7.8亿美元完成对排名第四位的新加坡星科金朋公司收购,成为世界前列的半导体封装测试企业。

采用复合材料的创新旋律 长电科技拥有国内外专利1000多项,并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块、HD-FCBGA、25m Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等国际前沿主流技术领域,成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。

长电科技先后通过了ISO9001、ISO14001、QS9000、TS16949、QC080000、SONY GP等质量体系认证。

长电科技一直秉承为客户提供好的品质、短的交期、具竞争力的成本,以及的服务!的公司使命,力求早日实现建成世界的半导体封测企业的伟大愿景。

慧聪电子HCFT第二届智能硬件供应链大会除2015年半导体知名品牌奖项外,还有优秀方案设计商、电子元件知名品牌、传感器知名品牌等多种电子行业评选,更有智能硬件评选专场,奖项报名将于9月11日截止,报名从速,等你来战!

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